米尔电子创新力作：100%国产化核心板，瑞芯微RK3568开发套件强势登陆

7月12日消息，米尔电子在6月28日正式发布了基于瑞芯微RK3568系列处理器的开发套件。这款开发套件中的亮点是MYC-LR3568系列核心板，其采用了创新的LGA封装设计，实现了100%全国产自主可控的目标，这标志着国产芯片技术又向前迈进了一步。

米尔 MYC-LR3568 核心板三维尺寸为 43×45×3.85mm，采用 LGA 381Pin 封装，自带防尘屏蔽罩，便于量产贴片。

该核心板搭载瑞芯微 RK3568J（工业级版本）或 RK3568B2（宽温级版本）芯片，还集成了 1/2/4 GB LPDDR4 内存、8/16/32GB eMMC 闪存、EEPROM、PMIC 等核心元件。

RK3568 系列处理器搭载 4 颗 Arm Cortex-A55 CPU 内核，GPU 则是 Mali-G52 2EE ，支持三路视频输出，此外还包含了瑞芯微自研的 1Tops 算力 NPU 单元。

米尔还一并推出了配备上述核心板的完整开发板 MYD-LR3568。该系列开发板搭载丰富接口，可满足工业控制、物联网等领域设备需求。

MYD-LR3568 正面提供了两个 USB 3.0 Type-A 接口、两个千兆有线网口、一个 HDMI 接口、一个 Mini DP 接口，此外还有两组 40Pin 接口，集成了蓝牙 + Wi-Fi 无线通信模块。

该开发板背面则提供了一个 MIPI-CSI 接口、一个 MIPI-DSI 接口、一个 LVDS 接口、一个 M.2 固态硬盘和一个 Micro SD 卡槽。