台积电创新突破：“方”代“圆”FOPLP封装技术，专业团队领航半导体未来

7月16日消息，半导体巨头台积电近日宣布了一项重要进展，即已成立专项小组，致力于开发革命性的扇出型面板级封装技术（FOPLP）。这项创新旨在打破传统，用“方形”设计理念取代以往的“圆形”晶圆封装模式，引领行业迈向更高集成度与效能的新纪元。

台积电于 2016 年着手开发名为 InFO（整合扇出型封装）的 FOWLP（扇出型晶圆级封装）技术，用于 iPhone 7 系列手机的 A10 芯片上，之后封测厂积极推广 FOWLP 方案，希望用更低的生产成本吸引客户。

只是现阶段 FOWLP 封装方案在技术方面没有太大的突破，在终端应用方面依然停留在 PMIC（电源管理 IC）等成熟工艺产品上。

而最新消息称台积电这次组建了专业的研发团队，计划研发长 515 毫米、宽 510 毫米的矩形半导体基板，将先进封装技术从 wafer level（晶圆级）转换到 panel level（面板级）。

台积电发展的 FOPLP 可视为矩形的 InFO，具备低单位成本及大尺寸封装的优势，在技术上可进一步整合台积 3D fabric 平台上其他技术，发展出 2.5D / 3D 等先进封装，以提供高端产品应用服务。

台积电的 FOPLP 可以想象成矩形的 CoWoS，目前产品锁定 AI GPU 领域，主要客户是英伟达，如果该项目推进顺利，最早会在 2026-2027 年亮相。

台积电德国晶圆厂即将迈入新阶段：8月20日奠基典礼，由董事长魏哲家亲自主持

7月30日消息，台积电旗下的ESMC宣布，其位于德国德累斯顿的晶圆厂将于8月20日举行奠基仪式，此举标志着台积电在全球半导体产业布局上的又一重要里程碑，进一步强化其在欧洲市场的影响力。

该晶圆厂将聚焦车用和工业用芯片，具体工艺为 28/22nm 平面 CMOS、16/12nm FinFET 等成熟制程，预计于 2027 年实现量产，月产能可达 40000 片 12 英寸晶圆。

台积电董事长兼总裁魏哲家将率公司代表团赴德出席本次活动，亲自主持仪式并会见上游供应商、下游客户与德国政府官员。

奠基仪式的邀请函中提到，ESMC 的首座晶圆厂将代表“欧洲可持续半导体生产的新维度”。

ESMC 由台积电持股 70%，三家欧洲合作伙伴英飞凌、博世、恩智浦各持股 10%，整体投资规模超 100 亿美元（当前约 726.29 亿元人民币）。

ESMC 的首任总裁将是前博世德累斯顿晶圆厂厂长斯蒂安·科伊茨施（Christian Koitzsch），而 ESMC 的第一座晶圆厂正好毗邻科伊茨施此前的工作地点。此外，ESMC 的首座晶圆厂距另一股东英飞凌的新建芯片工厂亦不遥远。

台积电官方辟谣：诈骗集团假冒魏哲家董事长名义诱导投资，切勿上当

近日消息，在近期有不法分子假冒台积电董事长兼总裁魏哲家的身份，在Facebook上创建账号，假借传授理财知识之名，引诱用户加入投资群组，意图进行诈骗活动。对此，提醒公众应提高警惕，核实信息来源，谨慎对待网络投资邀约，避免财产损失。

台积电就此特别发文澄清回应表示：

最近诈骗手法层出不穷，台积电公司董事长暨总裁魏哲家及经营团队、创办人张忠谋博士及其夫人（台积电慈善基金会董事长）张淑芬女士皆没有用个人身份经营任何公开脸书帐号或社群媒体粉丝页 / 社团 / 社群，亦不曾参与任何投资或股票买卖相关之公开团体、刊登此类广告、或分享投资理财经验。请大家明鉴不要上当。

如有冒用身份情事，本公司亦保留法律追诉权。

从台积电官网获悉，魏哲家于 2024 年 6 月续任台积电总裁并接替刘德音担任公司董事长一职，全面掌舵这家晶圆代工龙头。