三星Galaxy Z Flip6国行小屏折叠新机上市，搭载骁龙8 Gen3芯片

近日消息，三星最新推出的Galaxy Z Flip6小折叠手机现已正式开售，该机搭载了高通骁龙8 Gen3旗舰处理器，并且全系列配置了12GB大内存，国行版本的起售价定为7999元，为追求新潮科技与便携体验的用户提供了又一优质选择。

整理该手机亮点信息如下：

外观方面，Galaxy Z Flip6 机身结构相比 Flip5 更加紧凑，内外屏尺寸及分辨率保持一致，采用增强型装甲铝边框与康宁大猩猩 Victus 2 玻璃。

折叠尺寸：85.1 x 71.9 x 14.9mm

展开尺寸：165.1 x 71.9 x 6.9mm

重量：187g

此外，这块 FHD+ 内屏的峰值亮度由前代的 1750 尼特升级至 2600 尼特，支持 1~120Hz 自适应刷新。

Galaxy Z Flip6 提供夏沫蓝、热爱黄、青薄荷、星夜银四款常规配色，及香草白、时空黑、蜜桃粉三款三星商城专属色。

三星 Galaxy Z Flip6 搭载 Galaxy AI 功能，提供同传、外屏聊天助手、即圈即搜、通话实时翻译、转录助手等功能。

影像方面，Galaxy Z Flip6 搭载 5000 万像素广角 + 1200 万像素超广角双摄系统，支持 4K 60 帧超广角录像、立式拍摄自动构图等功能。

Galaxy AI 还为这款手机带来了生成式编辑功能，支持移动、调整大小或删除照片中的整个对象，并填充缺失的背景画面。

三星 Galaxy Z Flip6 内置 4000mAh 电池，在该系列中首次搭载均热板散热技术，支持双卡双待与 IP48 级防尘防水。

三星 Galaxy Z Flip6 小折叠手机各版本售价如下：

12GB + 256GB：7999 元

12GB + 512GB：8999 元

三星3nm工艺突破质疑：官方声明性能与产量稳步前行

7月10日消息，针对近期业界对三星3nm工艺良率和性能的种种猜测，三星公司于7月9日正式发布新闻稿，明确表示3nm工艺的良率和性能已达到稳定状态，整体项目正按预定计划有序推进。

6月援引韩媒报道，三星电子的 Exynos 2500 芯片目前良率仍略低于 20%，未来能否用于 Galaxy S25 系列手机尚不明朗。

三星在最新声明中否认了外界传闻，表示：

三星于 2022 年全球首次量产 3nm GAA 工艺之后，第二代 3nm 工艺性能稳定，且产量已步入正轨。

三星在新闻稿中表示积极和设计解决方案合作伙伴（DSP）合作，为原型生产提供多项目晶圆（MPW）服务。

三星电子今年的 MPW 服务总数为 32 个，涵盖生产高性能功率半导体的 4 纳米工艺到 BCD 130 纳米工艺，与去年相比增加了约 10%，到 2025 年将增加到 35 个。