AMD锐龙9000X3D处理器曝新动态：CES 2025年震撼发布

8月23日消息，AMD再次引领行业创新，新一代锐龙 9000X3D系列处理器基于先进的Zen5架构，融合了增强型的3D V-Cache技术，为性能设立了新的标杆。

令人惊讶的是，这一顶级处理器系列竟已悄然出现在华硕官网上，尽管似乎是提前泄露，但这无疑激发了硬件爱好者和游戏玩家对未来升级可能性的无限遐想。

根据最新的多方爆料源，AMD 锐龙 9000X3D 预计将在 CES 2025 上亮相，按照时间来看有望是在明年 1 月。

硬件爆料人 HXL 首先放出了此信息。随后，Zen5 超频爆料人 Yuri “1usmus”表示“Yes”，而外媒 Wccftech 的 Hassan Mujtaba 也表达了同样的观点。

外媒则称，锐龙 9000X3D 系列预计将推出至少三个 SKU，并保持与上一代相同的缓存大小，带来增强的超频功能和改进的 DDR5 内存支持。

据此前报道，有消息锐龙 5 7600X3D 有望在下个月（2024 年 9 月）发布。

AMD“Strix Halo”处理器FP11封装尺寸揭晓：媲美英特尔LGA1700，尺寸超越Phoenix达60%

7月9日消息，AMD在其Zen 5架构的“Strix”系列处理器中，规划了两种不同的封装策略以适应多样化的市场需求。较小尺寸的Strix Point处理器将采用FP8封装标准，这种封装设计在保证性能的同时，更加注重能效和散热效率，适用于对空间有限制的紧凑型设备。

消息源最新曝料称 Strix Halo 的 FP11 封装尺寸为 37.5mm *45mm（1687 平方毫米），和英特尔 Alder Lake、Raptor Lake CPU 的 LGA-1700 封装尺寸相同。

AMD 最新的 Phoenix APU 采用 FP8 封装方案，尺寸为 25*40mm，这意味着 Strix Halo 的 FP11 封装面积大 60%。

附上 AMD 移动封装信息如下：

AMD FP6：25×35 mm，用于 Renoir、Cezanne、Lucienne、Barcelo

AMD FP7（r2）：25×35 mm，用于 Rembrandt/-R、Phoenix

AMD FP8：25×40 mm，用于 Phoenix、Hawk Point、Strix Point

AMD FL1：40×40 mm，用于 Dragon Range

AMD FP11：37.5×40 mm，用于 Strix Halo

代号 Strix Halo 的 AMD 移动处理器采用 FP11 封装，最高搭载 16 核心 Zen 5 + 40CU RDNA 3+ 核显。

Strix Halo 将配备 16MB L2 缓存、64MB L3 缓存与 32MB MALL Cache（类似于 Infinity Cache）。

与传统的 128bit 位宽不同，Strix Halo 将支持 256bit LPDDR5x-8000 内存，NPU 算力达 60 TOPS。