2024第二季度半导体巨头排行：英伟达领航业界，三星、博通紧随其后，英特尔跌至第四

8月23日消息，全球半导体市场持续展现出强劲的增长态势，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的报告，2024年第2季度，市场总收入达到1499亿美元（约合人民币1.07万亿元），实现了环比6.5%的增长，同时，与去年同期相比，增长率更是高达18.3%。

2024 年第 2 季度报告

报告指出相比较 2024 年第 1 季度，第 2 季度全球主要半导体公司收入基本上都出现了较大增长。

在排名前十五的公司中，只有两家公司（联发科和意法半导体）在 2024 年第二季度的收入出现下滑。

增长最强劲的是内存公司，SK Hynix 和 Kioxia 分别上涨超过 30%，三星半导体上涨 23%，美光科技上涨 17%。

报道称英伟达第 2 季度营收将达到 280 亿美元，继续主导半导体行业，三星（Samsung）以 207 亿美元紧随其后。虽然博通公司尚未披露 2024 年第二季度的数据，但预计将达到 130 亿美元，超过英特尔预计的 128 亿美元。

英特尔历来是该行业的领导者，但今年已跌至第四位。

展望

展望 2024 年第 3 季度，收入前景依然乐观。在数据中心和客户端计算强劲表现的推动下，AMD 预计收入将增长 15%。

美光（Micron）预计，由于供应继续落后于需求，内存市场将保持 12% 的增长势头。虽然三星和 SK 海力士没有提供具体的预测，但两家公司都预计服务器人工智能的需求将持续增长。

2024 年上半年，半导体市场大幅增长，比 2023 年同期增长了 18%，为 2024 年全年的强劲增长奠定了基础。

对 2024 年的预测各不相同，Cowan LRA 预测增长 14.4%，Statista Market Insights 预测增长 20.7%。一致的增长预期为 17.0%，与 Gartner 的 17.4% 和 WSTS 的 16.0% 非常接近。

英伟达、台积电与SK海力士强化合作：共谋HBM4内存2026年量产，能耗较预期锐减20%

近日消息，英伟达（NVIDIA）、台积电（TSMC）和SK海力士（SK Hynix）三家公司宣布将组建一个被称为“三角联盟”的合作框架，目的是共同推进下一代高带宽内存（HBM4）技术的发展，以及深化在人工智能（AI）领域的合作。

SEMI 计划今年 9 月 4 日举办 SEMICON 活动（其影响力可以认为是半导体行业的 CES 大展），包括台积电在内的 1000 多家公司将展示最新的半导体设备和技术，促进了合作与创新。

预计这次会议的主要焦点是下一代 HBM，特别是革命性的 HBM4 内存，它将开启市场的新纪元。

SK 海力士总裁 Kim Joo-sun 将会在本次活动的 CEO 峰会上发表主题演讲，这是该公司首次在该活动中担任如此重要的角色。

报道称 Kim Joo-sun 在演讲结束之后，将会和台积电高层讨论下一代高带宽内存（HBM）的合作计划；此外和英伟达举行圆桌讨论，进一步巩固 SK 海力士、台积电和英伟达之间的三角联盟。

报道指出 SK 海力士已经和台积电达成合作，共同设计和生产“HBM4（第六代）”系列的部分产品，并计划 2026 年开始量产；而英伟达提供产品设计。

SK 海力士还有望在本次活动中演示 HBM4 的最新研究成果，在采用台积电的先进工艺和封装技术之后，功耗可以比原目标降低 20% 以上。