苹果或采纳JDI低成本OLED屏，瞄准“平价版”Vision Pro头戴设备市场

9月11日消息，知名分析师古尔曼再次提及，苹果正致力于开发一款平价版Vision Pro设备，预计最快将在2025年底面世，内部代号N107。与高端型号相比，该产品采用了较窄的视场角（FOV），并采用创新方式，需与Mac或iPhone配合使用，其设计理念与Apple Watch的依附性使用模式相呼应。

TheElec 表示，苹果最近从日本 JDI 那里拿到了一个基于玻璃基板的 OLED 面板，旨在用于其性价比型 Vision Pro 类 MR 设备。

据称，该面板像素密度仅有 1500 PPI（现款 Vision Pro 为 3391 PPI），可有效降低成本。此外，苹果今年早些时候还要求三星显示开发具有 1700ppi 像素密度的 OLEDoS（硅基 OLED）。

消息人士称，JDI 这些样品还得到了索尼的技术支持，而索尼正是苹果 Vision Pro 中 OLEDoS 供应商。相对于索尼面板，JDI 样品分辨率较低，而且使用的是玻璃而非硅作为基板，因此有望大幅降低成本。

古尔曼之前表示，苹果早在 Vision Pro 发布之前就已经在着眼于开发更便宜的头显产品，毕竟 Vision Pro 这 3499 美元（当前约 24944 元人民币）的价格真的很难让它普及开来。

古尔曼认为，这款更便宜的头显内部讨论过 1500~2500 美元（当前约 10693 ~ 17822 元人民币）定价区间，虽然依然不算很便宜，但相比 3499 美元已经基本相当于是砍半了。

苹果M5芯片破晓：台积电精工细作，专为AI服务器定制

7月5日消息，最新消息指出，苹果公司即将推出的M5系列芯片将交由全球领先的半导体制造商台积电负责生产。

这款专为人工智能服务器设计的芯片，将采用台积电最先进的SoIC-X封装技术，以实现更高的性能与效率。苹果此举进一步巩固了其在AI服务器领域的战略布局，同时也彰显了台积电在尖端封装技术上的领先地位。

苹果预计在明年下半年批量生产M5芯片，届时台积电将大幅提升SoIC产能。

目前苹果正在其AI服务器集群中使用M2 Ultra芯片，预计今年的使用量可能达到20万左右。

作为台积电先进封装技术组合3D Fabric的一部分，台积电SoIC是业内第一个高密度3D chiplet堆迭技术，SoIC是“3D封装最前沿”技术。

据悉，SoIC设计让芯片可以直接堆迭在芯片上，台积电的3D SoIC的凸点间距最小可达6um，居于所有封装技术首位。

与CoWoS及InFo技术相比，SoIC可提供更高的封装密度、更小的键合间隔，还可以与CoWoS/InFo共用，基于SoIC的CoWoS/InFo封装将带来更小的芯片尺寸，实现多个小芯片集成。