2024年三星电子供应链扩容：天马、华星光电印度子公司荣耀入列合作伙伴名录

近日消息，三星电子于近日更新了其2024年度的合作供应商名录，这份至关重要的名单囊括了全球范围内共计113家顶尖企业，它们共同贡献了超过80%的三星电子零部件采购总额。

在这份名单中，新增了天马（Tianma Microelectronics Co., Ltd.）、冠捷（TPV Technology Co.,ltd）等公司，印度 Panel Optodisplay Technology 公司也被列入，该公司是华星光电（CSOT）的印度子公司。

不过即使一个特定年度的名单中不再包含某家公司，这并不意味着该公司与三星电子的交易关系会立即终止。例如，去年未包括在三星电子合作伙伴名单中的京东方目前仍在向三星电子供应面板。

与三星电子长期合作的自华电子被从榜单中剔除，自华电子在 2022 年进入了苹果供应链，此前业界普遍认为自华电子向三星电子供应的智能手机相关元器件数量将减少。

三星电子还发布了 2024 年可持续发展报告，报告称到 2023 年底，设备体验部门实现了 93.4% 的可再生能源转换 —— 其中包括在美国、欧洲、韩国、中国、巴西、印度和越南的主要全球制造设施中使用的 100% 可再生能源。

三星电机牵手AMD，专为超大规模数据中心打造高性能FCBGA基板

近日消息，三星电机宣布其将为AMD提供专为超大规模数据中心设计的高性能FCBGA基板，这一合作标志着在倒装芯片球栅阵列技术领域的一大进展，进一步推动了数据中心硬件性能的界限。

三星电机在新闻稿中宣称，其已向 FCBGA 基板领域投资了 1.9 万亿韩元（当前约 99.5 亿元人民币）。

三星电机与 AMD 联手开发了将多个半导体芯片集成到单个基板上的封装技术，这项技术对 CPU / GPU 应用至关重要，可实现当今超大规模数据中心所需的高密度互联。

与通用计算机基板相比，数据中心基板面积是前者 10 倍、层数是前者 3 倍，对芯片供电与可靠性的要求更高。

三星电机通过其创新的制造工艺解决了大面积基板的翘曲问题，保证了芯片安装时的高良率。

三星电机副总裁兼战略营销主管 Kim Won-taek 表示：

我们已成为 HPC 和 AI 半导体解决方案全球领导者 AMD 的战略合作伙伴。我们将继续投资于先进的基板解决方案，以满足数据中心和计算密集型应用不断变化的需求，为 AMD 等客户提供核心价值。

AMD 全球运营制造战略副总裁 Scott Aylor 表示：

AMD 始终走在创新的前沿，以满足客户对性能和效率的需求。我们在芯片技术领域的领先地位让我们能够在 CPU 和数据中心 GPU 产品组合中提供卓越的性能、效率和灵活性。我们与三星电子等合作伙伴的持续投资，将确保我们拥有提供未来 HPC 和 AI 产品所需的先进基板技术和能力。