台积电豪掷171.4亿新台币扩张版图：收购群创光电厂房及设施，强化产业链布局

近日消息，关于台积电计划收购群创南科四厂以拓展其先进封装业务的传闻，这表明台积电可能在进一步加强其在半导体领域的布局，通过并购来加速技术与产能的升级。此举措若实现，或将对全球半导体供应链产生重要影响，增强台积电在先进封装技术方面的领先地位。

台积电发布公告，宣布与群创光电签订合约，将购买对方台南市新市区环西路一段 3 号厂房及附属设施，建物面积达 317444 平方米。

此次交易总金额为 171.4 亿新台币（当前约 37.91 亿元人民币），取得标的将供营运与生产使用。群创光电补充称，交易包含台南市新市区新科段 416~424、498、504 等共 11 笔建号。

群创南科四厂到当地的台积电厂区仅需 5 分钟，未来可能用作先进封装厂房、先进制程在南科扩充时的弹性用地等。

台积电亚利桑那州4nm晶圆厂试产告捷：良率比肩台湾母厂，跨洋技术同步展现半导体霸主实力

9月9日消息，台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂项目中，其首座工厂的4纳米制程生产线已实现与台湾台南市同类工厂相媲美的晶圆良率水平。这一成就标志着台积电在全球半导体制造领域的技术迁移与品质控制方面迈出了坚实步伐。

台积电在回应彭博社报道的电子邮件中表示，其亚利桑那州项目“正在按计划进行，进展良好”。

台积电在 2024 年一季度财报电话会议中曾提到，其已于今年 4 月在亚利桑那州晶圆厂启动 N4 工艺工程晶圆生产。

台积电位于亚利桑那州的在美晶圆厂项目目前包含 3 座工厂，其中首座专攻 4nm 节点，定于 2025 上半年量产；第二座提供 3nm、2nm 产能，预计 2028 年开始生产；而第三座则瞄准 2nm 及更先进制程。

这三座工厂整体投资额达 650 亿美元（当前约 4618.31 亿元人民币）。根据台积电与美国商务部达成的不具约束力的初步备忘录，后者将根据美国《CHIPS 法案》向台积电授予最多 66 亿美元直接资金补贴和 50 亿美元贷款。